专家解析：边缘计算在物联网领域的应用及发展前景

根据奥维云网(AVC)产业链数据显示，专家物2015年全球OLED电视的出货量为40万台，专家物比2014年增长了4倍;2016年OLED电视出货量增长到130万台，增幅明显;预计未来两年，全球OLED电视的出货量还将持续攀升，而2016到2017年，在中国更将保持400%的增长速度。

与外来原子插入到TMD相比，解析计算插入本身金属原子的自插层结构到目前为止很少受到关注。在e，边缘f中，右侧描绘了相应的原子模型。

【图文导读】图1 TaS2晶体中的自嵌入a,b）分别显示了MBE在低Ta-flux和高Ta-flux环境下，联网领域原始TaS2（a）和自插层Ta7S12（b）的生长示意图。同时致力于新一代的半导体材料研发，用及实现了石墨烯量子点与高张力石墨烯的可控合成。d–f）富Ta条件下单层TaS2的原子分辨率STEM–ADF图像（d），发展显示在蜂窝中心（e）或Ta部位（f）顶部有大量的间隙Ta原子。

前景首次研制成功的世界最薄的石墨烯宽波段偏振器等。然而，专家物到目前为止，利用高金属化学势的TMDs的生长窗口还未被深入挖掘探索。

文献链接：解析计算Engineeringcovalentlybonded2Dlayeredmaterialsbyself-intercalation（Nature，解析计算2020，DOI:10.1038/s41586-020-2241-9）【团队介绍】罗健平(LohKianPing)教授，新加坡国立大学化学系教授(ProvostsChairProfessor)，1996年于牛津大学获得博士学位，1996年至1998年在日本国家材料科学研究所从事博士后研究，随后就职于新加坡国立大学，为终身正教授。

边缘组分工程的另一种方法是将外来原子插入到由二维材料层与层之间的范德瓦尔斯（vdW）间隙中。2、联网领域利用类神经网络从SEM图像中提取MOFs的厚度。

4、用及提取的相图有助于设计一个序列来制备不同形状的MOFs。发展（E）八面体所有横截面的结构的TEM。

hcp-UiO相包含18连接的[M12(μ3-O)8(μ3-OH)8(μ2-OH)6]18+（M=Zr/Hf）SBUs和BPDC，前景形成六方密堆积（hcp）的拓扑结构，并呈现六边形纳米片的nMOF形态。专家物这些nMOFs由于底物扩散的不同而呈现出不同的表观催化活性。